首页 > TAG信息列表 > 芯片
  • 传台积电遭欧美反垄断调查:排挤芯片对手

    台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业,苹果以及华为海思等许多公司的芯片,都交给台积电制造。不过日前据媒体报道,台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查,“罪名”是利用市场优势地位,排...

    2017-09-08 09:04:57  关键字:台积电   反垄断   芯片   

  • FinFET新工艺下的老问题,芯片可靠性如何保证?

    随着更先进工艺的芯片陆续进入工业和汽车领域应用,芯片制造商们正在努力解决新工艺下的先进芯片的可靠性问题...

    2017-09-07 11:03:37  关键字:FinFET   芯片   

  • 一波三折!聊聊东芝芯片业务出售后的那些事

    东芝芯片业务之所以能在行业内引起这么大的关注,且前后耗时长达半年之久,最主要的原因无疑是:它被公开拍卖了,且饿狼极多。...

    2017-09-06 10:07:40  关键字:东芝   芯片   半导体   

  • 美国Hot Chips大会,Intel与Xilinx分享芯片堆叠技术的最新进展

    美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插即用的“小晶片(chiplet)”来设计半导体的生态系统;而在此同时,英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术,来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化......

    2017-09-04 10:25:27  关键字:芯片   intel   xilinx   

  • 华为麒麟970核心数据曝光:8核心12核GPU

    具体来说,麒麟970采用台积电10nm工艺打造,内建55亿颗晶体管(余承东表示复杂程度超过Intel处理器),芯片面积近似指甲盖(约100平方毫米)。...

    2017-09-01 14:36:39  关键字:华为   芯片   麒麟970   

  • NXP携手Torc Robotics,研发自动驾驶技术

    近日,据外媒报道,自动驾驶技术研发公司Torc Robotics宣布与车机芯片领域巨头NXP达成合作,共同进行自动驾驶系统的技术研发。

    ...

    2017-08-31 15:07:50  关键字:自动驾驶   Torc   NXP   雷达   芯片   

  • 苹果心不死,27亿美元联合竞购东芝芯片业务

    东芝要卖芯片业务的消息由来已久,之前朝日新闻报道称,东芝公司已经同意把闪存芯片业务出售给以西数为代表的“新日美联盟”,其中西数出自1500亿日元(约合13亿美元),总收购金额为174亿美元按照计划,这...

    2017-08-31 10:14:30  关键字:西数   苹果   东芝   芯片   

  • 基于J750测试机的S698PM测试程序调试

    S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片,其芯片内部集成了丰富的片上外设,可广泛应用在航空航天、大容量数据处理、工业控制、船舶、测控等应用领域;而J750是业界比较认可测试结果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)测试机,市场占有率非常高。下面主要介绍在J750上开发S698PM芯片BSD测试程序及注意事项。...

    2017-08-29 14:32:00  关键字:芯片   BSD   测试方法   

  • 芯片的极限温度是绝对的吗?

    尽管集成电路制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作,但当超出其温度范围限制时,芯片不会突然停止工作。但是如果工程师需要在其他温度下使用芯片,那么他们必须确定这些芯片的工作情况,以及芯片行为的一致性。...

    2017-08-29 11:23:25  关键字:电路制造商   芯片   极限温度   

  • 忘掉酷睿和骁龙:人工智能时代你该认识这些芯片

    新的革命需要新的武器??犷:玩缌遣荒苈阈枨?,人工智能计算需要新的芯片。当我们谈起处理器,我们过去谈的是酷睿、GTX 和骁龙——现在是时候了解一些人工智能时代的芯片了。通过本文,我将用比较通俗易懂的语言为你介绍几款主流的深度学习加速处理器。...

    2017-08-28 10:41:41  关键字:人工智能   芯片   GPU   

  • 174亿美元!西数竞购东芝芯片业务

    近日消息,路透社援引知情人士的消息称,以西部数据为代表一个财团出价1.9万亿日元(约合174亿美元)竞购东芝芯片业务部门。该知情人士称,西部数据计划通过发行可转换债券出资1500亿日元,同时并不寻求投票权。除了西...

    2017-08-28 09:34:34  关键字:东芝   西数   芯片   

  • 东芝改为优先与西部数据推进出售半导体

    近日消息,据外媒报道,东芝决定与美国西部数据(WD)阵营优先展开谈判,力争8月底之前就出售半导体存储器业务达成协议。将以2万亿日元的交易额为核心启动最终磋商,还将推进出谈判资形态等具体条件。如果与西部数据阵...

    2017-08-28 09:33:45  关键字:东芝   半导体   芯片   西部数据   

  • 东芝芯业务最后将卖给西部数据?

    知情人士有消息称,以西部数据为代表一个财团出价1.9万亿日元(约合174亿美元)竞购东芝芯片业务部门。

    ...

    2017-08-25 11:29:53  关键字:西部数据   东芝   芯片   

  • 高通压制联发科,进入中低端市场

    近日有消息称,为了狙击联发科,高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下,创下历史最低纪录。双方并未对此消息予以确认,但联发科内部人士对记者表示,目前这个售价并不是官方消息。

    ...

    2017-08-24 15:46:35  关键字:联发科   高通   芯片   

  • 利用先进EDA工具应对低功耗设计挑战

    如何降低芯片功耗目前已经成为半导体产业的热点问题。过去,对于集成器件制造商(IDM)来说,最直接的作法就是通过先进的制程工艺和材料比如低K介质来解决,低功率设计可以通过将自己设计团队的技能和经验进行结合而实现。...

    2017-08-24 11:12:38  关键字:EDA工具   低功耗设计   芯片   

  • 以色列芯片制造商TowerJazz将在南京建半导体工厂,生产8英寸晶圆

    据报道,以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手,将在中国南京建设一间半导体加工厂,以生产8英寸晶圆。据市场分析,目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场,虽然12英寸晶圆也早已进入市场,但还未占据主...

    2017-08-24 09:37:47  关键字:芯片   半导体   晶圆   

  • 华为AI芯片终于来了 麒麟970或将首发

    华为AI处理器终于要来了,日前华为官方已经宣布,将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节,但按照坊间的预计,华为AI人工智能芯片有可能...

    2017-08-24 09:17:04  关键字:华为   AI   芯片   麒麟970   

  • 基于J750测试机的S698PM测试程序调试

    S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片,其芯片内部集成了丰富的片上外设,可广泛应用在航空航天、大容量数据处理、工业控制、船舶、测控等应用领域;而J750是业界比较认可测试结果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)测试机,市场占有率非常高。下面主要介绍在J750上开发S698PM芯片BSD测试程序及注意事项。

    ...

    2017-08-23 16:13:34  关键字:芯片   BSD   测试方法   

  • 皮下植入芯片?健康隐私的争议

    美国威斯康星州科技公司于8月初宣布,将在约50名员工手上植入RFID芯片。植入芯片的员工刷一下手就能通过门禁及进行身份认证,但32M员工和专家均对其安全性和隐私问题提出质疑。...

    2017-08-22 09:44:44  关键字:芯片   皮下植入   

  • 受手机销量影响,联发科被NVIDIA反超,跌出IC设计TOP3

    目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种,一是既设计又制造的全能型,如Intel、三星,二是仅设计无Fab,如高通、AMD、NVIDIA等,三就是单纯的代工厂,比如台积电、中芯国际等。...

    2017-08-18 14:53:04  关键字:联发科   IC设计   NVIDIA   芯片   

  • 芯片功能愈趋多元 EDA业者开始重视软件设计

    随着市场对芯片功能不同需求出现,以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为,随着半导体产业发展过程不断更新,软硬件合作或各自独立发展为自然常态,甚至可达到互相提携的结果。...

    2017-08-18 11:47:52  关键字:芯片   EDA   IC   软件设计   

  • 联发科遭高通“背刺” 新芯片未发布就降价

    联发科面对严峻的市场形势最终还是做出了最直接,同时也是最无奈的选择——降价。这让Helio P23芯片还未推出就自降身价。联发科计划在第四季度推出主流手机芯片Helio P23,据悉将采用台积电16nm工艺,集成...

    2017-08-16 09:03:18  关键字:联发科   高通   芯片   Helio P23   

 746   首页 上一页 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 下一页 尾页

技术子站

更多

项目外包

更多

推荐博客